LHPA-DIA_BUFFER-KITは私が初めて作製したオーディオアンプで、いろいろと改良・改造して今もデスクトップのヘッドフォンアンプとして使っています。
ヘッドホンアンプキット LHPA-DIA_BUFFER-KIT Linkman製｜電子部品・半導体通販のマルツ
marutsuで売っていたのですが、現在は販売終了となってしまっています。残念ですが、回路的にはシンプルで、回路図なども手に入りますから、
ヘッドホンアンプキット説明書 LHPA-DIA_BUFFER-KIT
自作することは今でも可能かなと思います（例えばユニバーサル基板を用いて）。改造するといらない部分も出てきましたし、今回この記事で振り返ってみて、面白そうならプリント基板を発注して作り直してみるのも面白いかもしれませんね。
どのような回路かというとオペアンプの非反転増幅回路にヘッドフォンのドライブ能力（電力）を強化するために、2段のエミッターフォロワーを追加した形になります。これを正負電源をつかって±側それぞれで動かしており、電力部はダイヤモンドバッファと呼ばれる回路となっています。正負の電源回路は単電源からレールスプリット回路を使って生成しており、ここにカレントミラー回路を使用しています。
とこのように解説していますが、これを作製した時には本当に右も左もわからず、ただ、説明書通りにはんだ付けをして、それでも音が鳴ったのでとても感動したことを鮮明に覚えています。多くの方もそのような経験をされたのち、どのようにいじったらいいか悩まれる方もあるかと思い、今回思い出しながら記事をまとめていきたいと思います。そのようにかなり前の作製をちょっとずつまとめていこうと思うので不定期の更新となると思いますがよろしくお願いいたします。
最初にどのような改造・改良をしたのか振り返ってみます。
１．電源を安定化電源に（16VACアダプターを使用）
２．出力電解カップリングコンデンサをなくす。（音質的に抜群の改善です）
３．このためにDC漏れが起きたときにヘッドフォンを保護する基板を作製
４．コンデンサアレイの作製（電源強化）
５．２．をさらに突き詰めるためDCオフセットの調整回路を追加
６．単電源から両電源の生成を基板上から別基板オペアンプとSEPPでレールスプリットを行う電源改良
と結構いろいろといじっていますね。
